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HiBy R8 II 便攜播放器

HiBy

HiBy R8 II 便攜播放器

低至 HK$12,980.00

Darwin 全新 Bit Stream 支線 編程泰斗的心血結晶 - HiBy R8 II

全新旗艦級 DARWIN-MPA 架構正式登場。採用 128 倍超採樣及 1024 階 FIR 濾波器的高性能 BitStream 解碼設計,保留音樂的細微起伏與微細節,為聽眾帶來非一般的包圍感。新機體更採用四路獨立供電線路,為解碼及輸出電路提供源源不絕的動力。

  • 基於 Bit Stream 解碼線路設計而成的 DARWIN-MPA 架構。

  • 四路獨立供電線路,12000mhA 大容量電池,支持 Turbo 模式及 Class A 放大模式。

  • 由 ADA4625-2 及訂製電路零件設計而成的 Class A 放大電路。

  • HiBy x Alcantara 第三代機身設計,純銅電池倉散熱結構。

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產品介紹

多相 PWM 陣列 16 路電流型 DAC

R8 II 全新設計的 Darwin-MPA 架構,延續 R8 系列受廣受認可的聲音風格,在保持寬闊音場的特性下,盡可能地增強聲音密度的呈現,讓機體能夠從容應對大動態、資訊量密集的現場錄音,將寬闊的廳堂感與充沛的能量融合歸一。

Darwin-MPA(Multi-phased PWM Array)使用了全新設計的 Darwin v2 濾波系統,是一組以 Bit Stream 為基礎的訊號處理架構。透過將訊號超採樣(Over-Sampling, OS)至 128x 及加入第一級 1024 階的高精度 FIR 濾波器,HiBy 得以延續 Darwin-R2R 的多元特性及大部份特色功能,還同時融合了 Bit Stream 架構強大的訊號還原能力。它除了一般 OS 濾波器選擇之外,還包括三種可選的 NOS 採樣功能,其中還有 HiBy 自家設計,OS 及 NOS 效果兩者兼得的 Darwin Ultra 選項。

輸出部份 HiBy 採用 16 路電流型 DAC,配合後級 IV 轉換和「低」通(受惠於 OS/NOS 處理,「低」通是讓上至數 MHz 的高頻通過的),提供了高密度的聲音還原及更好的能耗比。

無交越失真 Turbo ready 高效能耳擴線路

Class A 放大結構擁有時刻保持峰值輸出的特性,其反應速度優秀,驅動力亦非常穩定,在眾多枱式機或高階便攜播放器上都是音質的保證。不過,其運作效率較低,大部份功率消耗都會轉為熱量,對供電質素亦較敏感。使用 Class A 模式下,你能暢享由 2 顆 ADA4625-2 與 16 顆 HiBy 訂製電晶體所帶來的強悍驅動力,能量感與密度。這個模式下的 R8 II 亦擁有較強的聲音控制力,音色沉穩有力,適合眾多高阻抗或混合單元結構的耳機。

使用 Class AB 模式,則可顯注加強續航力,同時享有較舒適的音樂起伏感。

而 8 系機體特設的 Turbo 模式,則可以透過軟件控制,一鍵解鎖 R8 II 更加高效的電源管理措施,即時增加 25% 的輸出級功率儲備及供電設定,顯住強化機體的輸出功率及動態表現。

獨立供電線路設計

R8 II 的供電系統以 12000mAh 的電池為核心,分離出系統、解碼、前級、輸出四個區域,每個區域均擁有獨立的供電線路,每一條線路均對應其區域用途而作出針對性設計,務求用得其所,加強供電穩定性之餘,減小不必要的電量消耗。

耳擴電源由1顆低紋波 DC/DC + 3 顆高磁通密度、超低內阻大功率電感組成。

低通濾波電源由 DC/DC 升壓晶片 + 6 顆高PSRR正負 LDO ,左右聲道獨立供電。

DAC 電源由 1 顆 DC/DC 升壓晶片 + 2 顆超低紋波 LDO 組成,左右聲道獨立供電。

Alcantara® 第三代機體設計「未來材料」探索非凡

與 Alcantara® 的合作是一個全新的嘗試。Alcantara® 絕不僅僅只是一個品牌,它更為當代各家聞名於世的奢侈品,塑造千變萬化、飽含溫度與觸覺的設計;Alcantara® 纖維不單擁有如傳統麂皮的獨特手感,更因其可持續性與防滑能力而作為超級跑車的車箱內飾、高價錶帶上使用。這一次,HiBy 將 Alcantara® 化為機身的背板部份,令質感與握持感都大幅提高,與整個不鏽鋼邊框相映成趣。

R8 II 繼承了 HiBy R6 Pro 初代的優雅設計、巧妙的佈局和材質運用,又融合了 HiBy R6 Pro 第二代的雙曲線設計語言、人機工學和 CMF 領域的匠心之作,精心調教的機身曲線,搭配精細打磨的醫療級 316LVM 不銹鋼邊框,為使用者打造非凡的視覺與觸覺雙重體驗。

在對 R8 II 保護設計中,HiBy 作出了一個大膽的嘗試,選用德國 Covestro(Bayer)Ue95 型號 TPU 材質,作為保護殼主體,再選用與機身顏色一致的 Alcantara® 材料作為兩側包邊,兩種獨特材質的結合,迸發出與眾不同的質感,保持與機身統一的設計風格同時,TPU 材質優秀的承載能力、抗衝擊性及減震性能也能完整地保護機體。

HiBy 軟硬件特色及功能

現代機能 - Android 12系統

R8 II 採用 Snapdragon 665,確保機體能夠支援 Android 12 更加先進的功能,並由底層數據開始,編寫了專為 R8 II 而設的 Android 12 系統,繞開 Android 自帶的 SRC 限制。

擴展功能方面,R8 II 出廠時已預先安裝 HiByCast 功能,容許用家以更直觀的方式,在智能手機上無線操控 R8 II 的各項功能,包括操作串流播放 apps,播放、選曲等,同時匹配這部機體的各種輸入輸出選項:

藍牙版本 5.0,支援雙向藍牙連接及眾多編碼制式,如現時常見的 SBC、aptX-HD、LDAC 等。支援 DLNA 連接及 Airplay 輸出連接。

Type-C 可作為電腦聲效卡、手機外置解碼器或同軸輸出用。

支援 DSD 1024硬解,PCM1536 kHz/32bit

DSD1024 是目前市場上最高品質的數位音訊格式之一,它以更高的位元速率和更快的採樣速率進行音訊編碼,可以實現比 CD 音質更高的還原度和精度。與此同時,PCM1536 kHz/32bit 的取樣速率和比特深度也意味著音訊信號被更加細緻和準確地捕捉和處理,從而呈現出更加真實和自然的聲音。

3.5 & 4.4 雙獨立輸出

獨立 LO、PO 輸出介面,均支援音量記憶功能。

詳細規格

CPU

Snapdragon 665

DAC 

Darwin-MPA

WiFi

支援 2.4GHz、5GHz

藍牙版本

Bluetooth® 5.0

USB

USB 3.1

運行記憶體

8GB

內存儲存空間

256GB

記憶卡槽

Micro SD card up to 2TB

電池容量

12000mAh/3.8V

充電時間

5Hrs(0%-100%)

音訊參數(PO)

輸出阻抗
3.5mm:1Ω
4.4mm:1Ω


輸出電平
3.5mm:2.6Vrms
4.4mm:4.7Vrms

 

輸出功率

3.5mm:225mW
4.4mm:710mW


總諧波失真(THD)
3.5mm:0.0008%
4.4mm:0.0008%

底噪
3.5mm:3.2uV
4.4mm:5.4uV


信噪比
3.5mm:115dB
4.4mm:116dB


動態範圍
3.5mm:116dB
4.4mm:117dB


分離度
3.5mm:76dBr
4.4mm:93dBr

音訊參數(LO)

輸出阻抗
3.5mm:10KΩ
4.4mm:10KΩ


輸出電平
3.5mm:2Vrms
4.4mm:4Vrms

總諧波失真(THD)
3.5mm:0.0003%
4.4mm:0.0004%

底噪
3.5mm:2.1uV
4.4mm:3.3uV


信噪比
3.5mm:120dB
4.4mm:123dB


動態範圍
3.5mm:116dB
4.4mm:113dB


分離度
3.5mm:101dBr
4.4mm:103dBr